Modell | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
NAND-Blitz | 3DTLC-NAND | 3DTLC-NAND | 3DTLC-NAND | 3DTLC-NAND |
Kapazität | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
CE-Nummern | 1 | 2 | 4 | 4 |
Lesegeschwindigkeit | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s |
Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s |
Betriebstemperatur |
-25°C bis 85°C
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-25°C bis 85°C
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-25°C bis 85°C
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-25°C bis 85°C
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Europäische Union | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
Spezifikation der Verpackung | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
Größe | 11.5mm x 13mm x 1,0mm | 11.5mm x 13mm x 1,0mm | 11.5mm x 13mm x 1,2mm | 11.5mm x 13mm x 1,2mm |
Technische Angaben zum eMMC-Chip
Definition der Nadel
PCB-Konstruktionsüberlegungen
Vorteile von eMMC-Chips
Eignung für mobile Geräte
Datensicherheit und -zuverlässigkeit
Kurz gesagt spielen eMMC-Chips aufgrund ihrer hohen Effizienz, Zuverlässigkeit und einfachen Integration eine entscheidende Rolle in modernen mobilen Geräten.