eMMC 5.1 eingebetteter Speicher IC Hochleistungsspeicher für Geräte der nächsten Generation
Übersicht
Die eMMC 5.1 eingebettete Speicherlösung bietet außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit für eine Vielzahl von Anwendungen.Es kombiniert eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, robuste Langlebigkeit und kompakte Formfaktoren machen es zur idealen Wahl für Smartphones, Tablets, IoT-Geräte, Automobilsysteme und industrielle Anwendungen.
Wesentliche Merkmale
Hochgeschwindigkeiten mit HS400-Schnittstelle
Unterstützt den eMMC 5.1-Standard mit HS400-Modus für Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu400 MB/s.
Verbessert die Gesamtleistung des Systems und sorgt für reibungsloses Multitasking und schnellere Startzeiten.
Optionen für hohe Kapazität
Erhältlich in einer Reihe von Kapazitäten16 GB bis 256 GB, die unterschiedlichen Lagerungsanforderungen gerecht werden.
Skalierbarer Speicher für Apps, Medien und Betriebssysteme.
Mehr Zuverlässigkeit und Ausdauer
Gebaut mit fortschrittlicher NAND-Flash-Technologie für höhere Haltbarkeit und langfristige Leistung.
UnterstütztVerschleißnivellierung,schlechtes Blockmanagement, undFehlerkorrekturum die Datenintegrität zu gewährleisten.
Niedriger Stromverbrauch
Optimierte Energieeffizienz verlängert die Akkulaufzeit von tragbaren Geräten.
Ideal für energieeffiziente Anwendungen wie IoT und mobile Geräte.
Kompaktes und integriertes Design
Kombiniert Flash-Speicher und einen Controller in einem einzigen BGA-Paket, wodurch die Komplexität des Designs reduziert und PCB-Speicherplatz eingespart wird.
Kompaktes Formfactor, ideal für geringe Geräte.
Breiter Betriebstemperaturbereich
Unterstützt industrielle Temperaturbereiche (-25°C bis 85°Coder erweiterte Optionen für Anwendungen im Automobilbereich).
Gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen.
Erweiterte Sicherheitsfunktionen
Einbaute Sicherheitsfunktionen wieRPMB (Wiederaufnahme geschützter Speicherblock)für die sichere Speicherung und Authentifizierung von Daten.
Schützt sensible Daten vor unbefugtem Zugriff.
Anwendungen
Mobilgeräte: Smartphones, Tablets und Wearables.
Automobilindustrie: Infotainmentsysteme, ADAS und Telematik.
Internet der Dinge: Smart Home Geräte, industrielle Sensoren und vernetzte Geräte.
Industrie: Robotik, Automatisierung und eingebettete Systeme.
Verbraucherelektronik: Digitalkameras, Spielekonsolen und Set-Top-Boxen.
Technische Spezifikation
| Parameter |
Einzelheiten |
| Schnittstelle |
eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
| Kapazitäten |
8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit |
Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung |
3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Temperaturbereich |
-25°C bis 85°C (Industrielle Optionen zur Verfügung -40°C bis 85°C/105°C) |
| Ausdauer |
Hohe Langlebigkeit bei häufigen Lese-/Schreibzyklen |
| Sicherheit |
RPMB, sicheren Boot und Schreibschutz |
| Paket |
BGA (Ball Grid Array) |
| Packungsgröße |
11.5 x 13 x 1 mm |
Warum Sie sich für eMMC entscheiden 5.1?
Kostenwirksam: Kombiniert NAND-Flash und einen Controller in einem einzigen Paket, wodurch die BOM-Kosten gesenkt werden.
Einfache Integration: Vereinfacht Design und Entwicklung mit einer standardisierten Schnittstelle.
Zukunftssicher: Unterstützt die neuesten eMMC-Standards für die Kompatibilität mit Geräten der nächsten Generation.
Unterstützung und Ressourcen
Datenblätter: Herunterladen detaillierter technischer Spezifikationen.
Designleitfäden: Zugang zu Integrationsrichtlinien und bewährten Verfahren.
Technische Unterstützung: Kontaktieren Sie unser Team, um Hilfe bei Ihrem Entwurf zu erhalten.
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